[发明专利]一种天线结构在审
| 申请号： | 201810257033.2 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108321520A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈西杰 | 申请（专利权）人： | 四川斐讯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/06 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 610100 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线结构，包括：柔性电路板；蚀刻掉所述柔性电路板的铜箔层特定区域的铜箔，使所述柔性电路板的第一表面形成一凹槽；且所述柔性电路板上焊接有同轴线。本发明将柔性电路板铜箔层的特定区域的铜箔蚀刻掉，再焊接上同轴线即可，制作简单、方便；且天线结构基于柔性电路板实现，柔性电路板的易弯折性可以实现变形，与不同形状的机壳贴合得比较紧密和牢固，达到与机壳共形的效果。可通过粘贴的方式安装于机壳上，使用简单方便，应用范围广，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 天线结构 同轴线 铜箔层 焊接 蚀刻 应用范围广 第一表面 通用性强 铜箔蚀刻 弯折性 共形 贴合 铜箔 粘贴 变形 制作 | ||
【主权项】：
1.一种天线结构，其特征在于，包括：柔性电路板；蚀刻掉所述柔性电路板的铜箔层特定区域的铜箔，使所述柔性电路板的第一表面形成一凹槽；且所述柔性电路板上焊接有同轴线。
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