[发明专利]分离装置及分离方法有效
申请号: | 201810257250.1 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN108878311B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 河崎仁彦 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈蕴辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种分离装置及分离方法,防止保持部件保持的粘接片材的被保持区域与该保持部件粘接。该分离装置具备:多个保持机构(20),通过保持部件(22)保持粘接片材(AS)端部,粘接片材在一个表面(AS1)和另一个表面(AS2)至少一个上粘贴有多个被粘接体(CP)或被分割为多个的被粘接体(CP);分离机构(30),使保持粘接片材端部的保持机构相对移动,对粘接片材赋予张力,扩大被粘接体相互间隔,粘接片材通过被赋予规定能量(UV),其粘接力下降,具备对粘接片材赋予规定能量的能量赋予机构(50),保持部件通过与粘接片材一个表面(AS1)侧抵接的一侧保持部件(22A)、及与粘接片材另一个表面(AS2)侧抵接的另一侧保持部件(22B),夹入并保持粘接片材端部,一侧保持部件(22A)以及另一侧保持部件(22B)中的至少一个可透过规定的能量。 | ||
搜索关键词: | 分离 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分离装置,其特征在于,具备:多个保持机构,其通过保持部件保持粘接片材的端部,所述粘接片材在一个表面和另一个表面的至少一个上粘贴有多个被粘接体或被分割为多个的被粘接体;分离机构,其使保持所述粘接片材的端部的所述保持机构相对移动,对所述粘接片材赋予张力,扩大所述被粘接体的相互间隔,所述粘接片材通过被赋予规定的能量,其粘接力下降,具备对所述粘接片材赋予所述规定的能量的能量赋予机构,所述保持部件构成为,通过与所述粘接片材的一个表面侧抵接的一侧保持部件、以及与所述粘接片材的另一个表面侧抵接的另一侧保持部件,夹入并保持所述粘接片材的端部,所述一侧保持部件以及所述另一侧保持部件中的至少一个设置为可透过所述规定的能量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造