[发明专利]蒸镀用基板及其制造方法、蒸镀方法在审
申请号: | 201810257813.7 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN110306158A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 贵炳强;吕振华;曲连杰;齐永莲;王海宝;张华冰;牟玉喆;赵合彬;邱云 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;H01L51/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 胡萌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种蒸镀用基板及其制造方法、蒸镀方法,以解决现有蒸镀工艺引起高PPI开发受限的问题。其中该蒸镀用基板包括:衬底基板;设置于衬底基板一面上的至少一组导电电极,每组导电电极的位置对应显示面板中同一颜色子像素的位置,导电电极在通电时发热。该蒸镀方法包括:提供如上所述的蒸镀用基板,在该蒸镀用基板未设置导电电极的一面上沉积子像素材料;使蒸镀用基板与待蒸镀基板保持一定的间隙,并使蒸镀用基板沉积有子像素材料的一面朝向待蒸镀基板;对二者进行对位,使一组导电电极正对待蒸镀基板的待蒸镀子像素材料的区域;向导电电极通电使导电电极发热,促使导电电极对应的子像素材料蒸发至待蒸镀子像素材料的区域上。 | ||
搜索关键词: | 蒸镀 导电电极 基板 子像素 蒸镀基板 衬底基板 沉积 发热 通电 颜色子像素 显示面板 基板未 对位 受限 蒸发 制造 开发 | ||
【主权项】:
1.一种蒸镀用基板,其特征在于,所述蒸镀用基板包括:衬底基板;设置于所述衬底基板一面上的至少一组导电电极,每组所述导电电极的位置对应显示面板中同一颜色子像素的位置,所述导电电极在通电时发热。
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