[发明专利]一种复合型CuNiIn粉末及其制备方法与应用有效
申请号: | 201810258362.9 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN108425085B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 于月光;袁建鹏;刘安强;赵晓东;王玉;衣晓红;高峰;缪洋 | 申请(专利权)人: | 矿冶科技集团有限公司 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;C23C4/129;C23C4/134;B22F1/00;B22F9/04 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 钟扬飞 |
地址: | 100160 北京市丰台区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明公开了一种复合型CuNiIn粉末及其制备方法与应用,该复合型CuNiIn粉末同时含有弥散强化相和自润滑相,其制备方法包括:对In粉、镍包二硫化钼粉、Al |
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搜索关键词: | 一种 复合型 cuniin 粉末 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种复合型CuNiIn粉末,其特征在于,该复合型CuNiIn粉末是由镍包二硫化钼粉、In粉、Al2O3弥散强化Cu粉、粘结剂、分散剂、消泡剂和水制成的含有弥散强化相和自润滑相的复合型CuNiIn粉末;在镍包二硫化钼粉、In粉、Al2O3弥散强化Cu粉三者总和中,In粉占4~6wt%、镍包二硫化钼粉占35~45wt%、余量为Al2O3弥散强化Cu粉。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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