[发明专利]芯片抓取控制方法和装置在审

专利信息
申请号: 201810262983.4 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110320457A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 洪涛 申请(专利权)人: 北京君正集成电路股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;B25J13/00
代理公司: 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 代理人: 王加岭;杨静
地址: 100094 北京市海淀区西*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种芯片抓取控制方法和装置,其中,该方法包括:控制器接收被测芯片在测试完成后,返回的测试结束信号;所述控制器向所述被测芯片发送下电使能信号;所述控制器向机械手发送测试结束信号,其中,所述测试结束信号用于控制所述机械手根据所述被测芯片的测试结果信息放置所述被测芯片。通过上述方案解决了现有的芯片测试方式中所存在的测试效率低、测试结果准确度低的技术问题,达到了有效提高测试效率和测试准确度的技术效果。
搜索关键词: 被测芯片 测试结束信号 控制器 抓取 方法和装置 机械手 测试效率 芯片 发送 测试结果信息 测试准确度 准确度 方案解决 技术效果 使能信号 芯片测试 下电 测试 返回
【主权项】:
1.一种芯片抓取控制方法,其特征在于,包括:控制器接收被测芯片在测试完成后,返回的测试结束信号;所述控制器向所述被测芯片发送下电使能信号;所述控制器向机械手发送测试结束信号,其中,所述测试结束信号用于控制所述机械手根据所述被测芯片的测试结果信息放置所述被测芯片。
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