[发明专利]输送装置及输送方法在审
申请号: | 201810263046.0 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108695218A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 高野雅夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供输送装置及输送方法,能将带状薄板抑制变形的同时以一定的速度输送并维持薄板的卷绕部位处的环。输送装置(1)包括:上游侧辊(20),卷绕引线框基材(LF);下游侧辊(30),位于比上游侧辊(20)更靠下游且卷绕引线框基材(LF);卷绕装置(50),位于输送路径(TR)上的比下游侧辊(30)更靠下游且卷绕引线框基材(LF);速度控制马达(21),使上游侧辊(20)以一定的速度转动,由此使上游侧辊(20)及下游侧辊(30)上卷绕的引线框基材(LF)向输送路径(TR)的下游侧移动;转矩控制马达(31),通过控制下游侧辊(30)的转矩,对下游侧辊(30)上卷绕的引线框基材(LF)赋予一定的张力。 | ||
搜索关键词: | 侧辊 引线框基材 卷绕 上游 输送路径 输送装置 上卷 马达 提供输送装置 带状薄板 卷绕装置 速度控制 抑制变形 转矩控制 侧移动 转矩 转动 赋予 | ||
【主权项】:
1.一种输送装置,其特征在于,所述输送装置包括:上游侧辊,设置在带状薄板的输送路径上,卷绕所述薄板;下游侧辊,位于所述输送路径上的比所述上游侧辊更靠下游的位置,并且卷绕所述薄板;卷绕装置,位于所述输送路径上的比所述下游侧辊更靠下游,并且卷绕所述薄板;第一马达,通过使所述上游侧辊和所述下游侧辊的至少一方以固定的速度转动,使卷绕于所述上游侧辊和所述下游侧辊上的所述薄板向所述输送路径的下游侧移动;以及张力赋予装置,对卷绕于所述下游侧辊上的所述薄板赋予固定的张力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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