[发明专利]芯片自动化测试方法和装置在审

专利信息
申请号: 201810263222.0 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110320459A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 洪涛 申请(专利权)人: 北京君正集成电路股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 代理人: 王加岭;杨静
地址: 100094 北京市海淀区西*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种芯片自动化测试方法和装置,其中,该方法包括:被测芯片在测试完成后,向控制器发送测试结束信号;所述控制器响应于所述测试结束信号,向机械手发送测试结束信号;所述机械手响应于所述测试结束信号,获取所述被测芯片的测试结果信息;所述机械手根据所述测试结果信息,将所述被测芯片放至分类装置中。通过上述方案解决了现有的芯片测试方式中所存在的测试效率低、测试结果准确度低的技术问题,达到了有效提高测试效率和测试准确度的技术效果。
搜索关键词: 测试结束信号 机械手 被测芯片 测试结果信息 方法和装置 自动化测试 测试效率 控制器 芯片 发送 测试准确度 方案解决 分类装置 技术效果 芯片测试 准确度 响应 测试
【主权项】:
1.一种芯片自动化测试方法,其特征在于,包括:被测芯片在测试完成后,向控制器发送测试结束信号;所述控制器响应于所述测试结束信号,向机械手发送测试结束信号;所述机械手响应于所述测试结束信号,获取所述被测芯片的测试结果信息;所述机械手根据所述测试结果信息,将所述被测芯片放至分类装置中。
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