[发明专利]一种基板切割装置有效
| 申请号： | 201810263369.X | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108328918B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 文松贤 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板切割装置，包括切割件及静电释放组件，切割件用于沿基板上的切割线切割基板，静电释放组件与切割件相对固定，用于在切割件切割过程中与基板接触以释放静电荷。本发明基板切割装置，通过在靠近切割件的位置设置静电释放组件，静电释放组件同步跟随切割件行进，切割产生的静电可由切割线路经由静电释放组件接入地，达到快速宣泄静电的效果，有效降低切割制程中的静电击伤风险，同时静电释放组件可贴附于基板的切割表面，在行进过程中，可对切割的玻璃残屑进行清洁，另外，通风管道的气流可进一步将玻璃屑吹走，降低TFT基板的裸露线路刮伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板切割装置，其特征在于，包括切割件及静电释放组件，所述切割件用于沿基板上的切割线切割所述基板，所述静电释放组件与所述切割件相对固定，用于在所述切割件切割过程中与基板接触以释放静电荷。
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