[发明专利]板状被加工物的加工方法在审
| 申请号： | 201810263609.6 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108695146A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 竹之内研二 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供板状被加工物的加工方法，对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，与以往相比能够提高加工速度。该加工方法对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，该加工方法具备：保持步骤，在使该金属露出的状态下利用卡盘工作台对板状被加工物进行保持；第一切削步骤，在实施该保持步骤后，利用第一切削刀具沿着该分割预定线对板状被加工物进行切削，形成分割所述金属的切削槽；第二切削步骤，在实施该第一切削步骤后，利用第二切削刀具对该切削槽进行切削，将板状被加工物完全切断，在该第一切削步骤中，一边对板状被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。 | ||
| 搜索关键词： | 被加工物 切削 分割预定线 板状 加工 对板 金属 切削刀具 切削槽 卡盘工作台 氧化剂 切削液 有机酸 分割 | ||
【主权项】：
1.一种板状被加工物的加工方法，该加工方法对在分割预定线上或与分割预定线对应的区域层叠有金属的板状被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，在使该金属露出的状态下利用卡盘工作台对板状被加工物进行保持；第一切削步骤，在实施该保持步骤后，利用第一切削刀具沿着该分割预定线对板状被加工物进行切削，形成分割所述金属的切削槽；和第二切削步骤，在实施该第一切削步骤后，利用第二切削刀具对该切削槽进行切削，将板状被加工物完全切断，在该第一切削步骤中，一边对板状被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810263609.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加工方法
- 下一篇：SOI键合硅片的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
