[发明专利]一种导电浆料及其制备方法和用途在审
申请号: | 201810264578.6 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN110322985A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 余若冰 | 申请(专利权)人: | 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙) |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K1/11 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高燕;许亦琳 |
地址: | 201407 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供一种导电浆料及其制备方法和用途,以所述导电浆料的原料组分的总质量为基准计,所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量:助焊剂5wt%~20wt%;表面镀锡金属粉60wt%~90wt%;低熔点金属粉5wt%~20wt%。本申请采用表面镀锡铜粉和/或表面镀锡铜合金粉,避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生,另外,锡镀层直接与铜或铜合金表面接触,在加热过程中,首先熔化的低熔点金属粉与镀锡层形成低温合金熔液,直接浸润铜/铜合金,使得下一步合金化变得更容易进行;由于使用了低熔点金属,使得合金化可以在较低温度下进行,不仅加快了合金化的速度,也使合金化反应更完全,提高了孔连接的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 导电浆料 低熔点金属 表面镀锡 合金化 铜合金粉 铜合金 铜粉 制备 熔化 合金化反应 低温合金 加热过程 镀锡层 金属粉 锡镀层 氧化层 助焊剂 熔液 申请 浸润 | ||
【主权项】:
1.一种导电浆料,其特征在于,以所述导电浆料的原料组分的总质量为基准计,所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量:助焊剂 5wt%~20wt%表面镀锡金属粉 60wt%~90wt%低熔点金属粉 5wt%~20wt%。
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