[发明专利]场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810264930.6 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN110323277B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 徐慧龙;肖祥;李伟 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/16;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 孙涛;毛威
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了一种场效应晶体管,包括:衬底层;石墨烯沟道层,所述石墨烯沟道层设置于衬底层的上表面;源电极和漏电极,所述源电极和所述漏电极设置于所述石墨烯沟道层的上表面,且所述源电极与所述漏电极之间具有间隔;栅介质层,所述栅介质层设置于所述石墨烯沟道层的上表面,且位于所述源电极和所述漏电极之间;半导体插层,所述半导体插层设置于所述栅介质层的上表面,且所述半导体插层与所述源电极和所述漏电极均不接触;栅电极,所述栅电极设置于所述半导体插层的上表面。本申请实施例的技术方案,既能够提高以石墨烯为沟道层的晶体场效应管的饱和电流特性,又能够保留石墨烯迁移率高的特性,并且在工艺上易于规模制备。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种场效应晶体管,其特征在于,包括:衬底层;石墨烯沟道层,所述石墨烯沟道层设置于所述衬底层的上表面;源电极和漏电极,所述源电极和所述漏电极设置于所述石墨烯沟道层的上表面,且所述源电极与所述漏电极之间具有间隔;栅介质层,所述栅介质设置于所述石墨烯沟道层的上表面,且位于所述源电极和所述漏电极之间;半导体插层,所述半导体插层设置于所述栅介质层的上表面,且所述半导体插层与所述源电极和所述漏电极均不接触;栅电极,所述栅电极设置于所述半导体插层的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810264930.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top