[发明专利]一种闪光灯退火炉在审
申请号: | 201810264998.4 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108447804A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 于仕辉;赵乐;刘荣闯;李玲霞;孙永涛 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种闪光灯退火炉,壳体内部为真空腔,真空腔的侧面设置有真空计和进气阀,底部设置有抽气阀,另一侧设置有真空腔门,真空腔门上设置有观察窗;真空腔的顶部分别设置有高能闪光灯、锥形反光镜和凸透镜以实现高能光的聚集;中间部位设置有滤光片、样品挡板、挡板支架,样品挡板通过挡板支架进行转动以遮挡和保护制品;样品挡板的下面设置有样品台和样品台转轴,样品台通过样品台转轴匀速转动并与外部水冷装置相连接;壳体的外部还设置有脉冲发生器和功率源,脉冲发生器与两高能闪光灯通过电线连接电源。本发明解决了有机柔性衬底上无机非金属薄膜晶化的技术难题,成本低廉,理念先进,推动了电子技术的发展。 | ||
搜索关键词: | 真空腔 样品台 样品挡板 高能闪光灯 脉冲发生器 挡板支架 闪光灯 退火炉 转轴 凸透镜 电线连接电源 外部水冷装置 有机柔性衬底 无机非金属 锥形反光镜 保护制品 侧面设置 电子技术 技术难题 壳体内部 匀速转动 抽气阀 高能光 功率源 观察窗 进气阀 滤光片 真空计 晶化 壳体 薄膜 遮挡 转动 外部 | ||
【主权项】:
1.一种闪光灯退火炉,包括壳体、真空腔和闪光灯,其特征在于,所述壳体(20)的内部为真空腔(1),真空腔(1)的侧面设置有真空计(6)和进气阀(7),真空腔(1)的底部设置有抽气阀(17),真空腔(1)的另一侧面设置有真空腔门(18),真空腔门(18)上设置有观察窗(19);真空腔(1)的顶部两端分别设置有高能闪光灯(8),每个高能闪光灯(8)还分别设置有锥形反光镜(9)和凸透镜(10)以实现高能光的聚集;真空腔(1)的中间部位设置有滤光片(11),滤光片(11)通过滤光片支撑杆(12)与壳体相连接;滤光片(11)的下面设置有样品挡板(13),样品挡板(13)通过挡板支架(14)支撑于真空腔内,并通过挡板支架(14)进行转动以遮挡和保护制品;样品挡板(13)的下面设置有样品台(15),样品台(15)下面的中央位置设置有样品台转轴(16),样品台(15)内设置水有水冷循环装置,样品台转轴(16)为中空可旋转结构,样品台(15)通过样品台转轴(16)匀速转动并与外部水冷装置相连接;壳体(20)的外部还设置有脉冲发生器(3)和功率源(5),两者通过电缆(4)相连接;脉冲发生器(3)与两高能闪光灯(8)通过电线(2)连接电源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810264998.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型片式半导体超薄封装装置
- 下一篇:湿法链式刻蚀槽进液结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造