[发明专利]一种计算机芯片保护装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种计算机芯片保护装置及其使用方法，包括保护壳、固定孔、散热铝片、冷却管、贴合板、吸热板、弹簧、散热扇和保护罩，所述保护壳四角均开设有固定孔，且保护壳顶端安装有散热铝片，所述保护壳内部嵌入有冷却管，所述保护壳底端安装有贴合板，所述贴合板顶端安装有吸热板，所述吸热板顶端安装有弹簧，所述保护罩内部安装有散热扇，本发明结构科学合理，使用安全方便，设置贴合板，可以与计算机芯片表面完全贴合，保护计算机芯片不受损坏，设置冷却管与散热扇，便于提高计算机芯片的散热，防止计算机芯片过载，设置弹簧，可以保护计算机芯片在使用中抗击震动，提高计算机芯片的使用寿命。

主权项

1.一种计算机芯片保护装置，包括保护壳(1)、固定孔(2)、冷却管(3)、注液孔(4)、散热铝片(5)、透气口(6)、压缩海棉(7)、抗静电颗粒(8)、贴合板(9)、吸热板(10)、弹簧(11)、温度传感器(12)、硅脂(13)、散热扇(14)、保护罩(15)、过滤筛网(16)、温度控制器(17)、导轨(18)、滑槽(19)和循环泵(20)，其特征在于：所述保护壳(1)四角均开设有固定孔(2)，且保护壳(1)顶端安装有散热铝片(5)，沿散热铝片(5)长度方向均匀竖直开设有顶端开口的开口槽，开口槽可防止散热铝片(5)受热变形，同时有利于散热，所述保护壳(1)内部嵌入有冷却管(3)，所述冷却管(3)一侧安装有循环泵(20)，循环泵(20)为微型循环泵，且冷却管(3)与保护壳(1)左部连接处开设有注液孔(4)，注液孔(4)外侧设置有防水塞，所述保护壳(1)底端四侧安装有压缩海棉(7)，所述压缩海棉(7)内部嵌入有抗静电颗粒(8)，抗静电颗粒(8)用于隔绝静电的传播，所述保护壳(1)底端安装有贴合板(9)，所述贴合板(9)顶端安装有吸热板(10)，所述吸热板(10)的左侧与右侧均安装有滑槽(19)，所述滑槽(19)与保护壳(1)连接处设置有导轨(18)，所述吸热板(10)顶端安装有弹簧(11)，且吸热板(10)顶端中部安装有温度传感器(12)，所述吸热板(10)与保护壳(1)空隙处填充有硅脂(13)，所述硅脂(13)为导热硅脂，所述保护壳(1)左侧与右侧均安装有保护罩(15)，所述保护罩(15)内部安装有散热扇(14)，所述散热扇(14)下方安装有温度控制器(17)，所述保护罩(15)外侧安装有过滤筛网(16)，所述过滤筛网(16)与保护壳(1)连接处开设有透气口(6)，所述温度控制器(17)的输入端电性连接市电和温度传感器(12)的输出端，所述温度控制器(17)的输出端电性连接散热扇(14)和循环泵(20)的输入端。