[发明专利]一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金在审

专利信息
申请号: 201810266729.1 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108526748A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 滕媛;白海龙;陈东东;刘宝权;徐凤仙;赵玲彦;吕金梅;武信;秦俊虎;古列东;张欣;孙维;孙绍福;禹锐;孙彪;肖倩 申请(专利权)人: 云南锡业锡材有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 昆明大百科专利事务所 53106 代理人: 李云
地址: 650501 云南省昆明*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金,属于低温焊料合金技术领域。本发明的低温无铅焊料按重量百分比计,包含:30‑60%的Bi、0‑3.5%的Ag、0.1‑3%的Sb、0‑3.0%的In、0‑0.11%的Ge、0‑0.11%的P、两种以上稀土元素、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可抑制Bi元素的偏析,提高焊点机械性能,解决目前二元SnBi焊料在使用过程中焊点易出现空洞、机械性能差、焊点易剥离等问题。
搜索关键词: 焊点 机械性能 无铅焊料合金 焊料 合金技术领域 重量百分比 低温焊料 无铅焊料 稀土元素 易剥离 偏析 空洞
【主权项】:
1.一种SnBiAgSbIn低温无铅焊料合金,其特征在于,该无铅焊料合金的重量百分比组成为:30‑60%的Bi;0‑3.5%的Ag;0.1‑3%的Sb;0‑3.0%的In;0‑0.11%的Ge;0‑0.11%的P;和任选两种以上下列稀土元素的复合添加:0‑0.5%的Y;0‑0.5%的La;0‑0.5%的Ce;0‑0.5%的Pr;余量的Sn以及不可避免的杂质。
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