[发明专利]一种SrTiO3

摘要

本发明公开了一种SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜的制备方法，该薄膜是由上下两层SrTiO3中间夹着Cu薄膜层及透明有机柔性衬底组成；先将SrTiO3和Cu靶材及衬底装入磁控溅射腔体内，靶材与衬底的距离为40～90mm；系统本底真空度抽至3.0×10‑3Pa以下，使用Ar作为溅射气体溅射SrTiO3层，沉积得到SrTiO3薄膜层，其厚度为10～200nm；再沉积得到Cu薄膜层，其厚度为3～20nm；再重复沉积得到SrTiO3薄膜层，其厚度为10～200nm；再原位70～90℃退火，制得SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜。本发明薄膜性能优良，成本低廉，适合工业化生产。

主权项

1.一种SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜的制备方法，具有如下步骤：所述SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜是由上下两层SrTiO3中间夹着Cu薄膜层以及透明有机柔性衬底组成；(1)将SrTiO3靶材和Cu靶材装入磁控溅射腔体内；将透明有机柔性衬底用无水乙醇和去离子水超声洗涤，并用高纯氮气吹干，清洁干燥的Pt/Ti/SiO2/Si透明有机柔性衬底放入磁控溅射样品台上；所述透明有机柔性衬底为聚碳酸酯衬底、聚对苯二甲酸类衬底或者聚萘二甲酸乙二醇酯衬底；靶材与衬底的距离为40～90mm；(2)待步骤(1)完成后，将磁控溅射系统的本底真空度抽至3.0×10‑3Pa以下，使用Ar作为溅射气体溅射SrTiO3薄膜层，溅射功率为30～180W，溅射总气压0.3～15Pa，沉积得到SrTiO3薄膜层，SrTiO3薄膜层的厚度为10～200nm；(3)步骤(2)完成后，开始溅射Cu薄膜层，溅射功率20～200W，溅射总气压为0.3～15Pa，沉积得到Cu薄膜层，Cu薄膜层的厚度为3～20nm；(4)步骤(3)完成后，重复步骤(2)，将磁控溅射系统的本底真空度抽至3.0×10‑3Pa以下，使用Ar作为溅射气体溅射SrTiO3薄膜层，溅射功率为30～180W，溅射总气压0.3～15Pa，沉积得到SrTiO3薄膜层，SrTiO3薄膜层的厚度为10～200nm；(5)溅射结束后，原位70～90℃退火2～30min，制得SrTiO3/Cu/SrTiO3三明治结构的柔性透明导电薄膜。