[发明专利]轻小型永磁封装Ku波段同轴渡越器件有效

专利信息
申请号: 201810267706.2 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108470667B 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 令钧溥;陈浩嘉;钱宝良;贺军涛;宋莉莉 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: H01J25/22 分类号: H01J25/22;H01J23/04;H01J23/10;H01J23/20
代理公司: 湖南省国防科技工业局专利中心 43102 代理人: 冯青
地址: 410073 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及轻小型永磁封装Ku波段同轴渡越器件。加载聚焦阴极E的阴极A在外加高电压条件下发生爆炸电子发射,在经过级联双谐振反射腔时获得初步的速度预调制,速度调制充分转化为密度调制,提取腔内的高频电场与传入其中的群聚电子发生充分相互作用,产生的Ku波段HPM经同轴输出波导向外耦合输出,最后内导体B的轴向凹槽将剩余能量的电子束吸收。产生的磁场强度为0.3T,且永磁体的重量为63.5kg,在该导引磁场下,实现了电子束有效发射与传输。引入级联双谐振反射腔,减小调制腔中的电磁场向二极管区域耦合,降低电子束的径向波动,从而降低所需引导磁场。且该器件的工作模式为TM02模,使得该新型器件在Ku波段还具有较高的功率容量。
搜索关键词: 小型 永磁 封装 ku 波段 同轴 器件
【主权项】:
1.轻小型永磁封装Ku波段同轴渡越器件,包括阴极A、聚焦阴极E、内导体B、外导体C、永磁体D,整个结构关于中心轴线旋转对称,其特征在于,阴极A左端连接脉冲功率源的内导体,内导体B右端连接辐射系统的内导体,外导体C左端外接脉冲功率源的外导体,外导体C右端连接辐射系统的外导体;所述阴极A为左端为柱状圆筒、右端为平滑的不规则圆环,中间半径有突变,左端圆环的半径大于右端圆环的半径,阴极A的作用为产生和发射电子束;所述聚焦阴极E的形状为圆盘,圆盘厚度为r,聚焦阴极E的作用是对爆炸发射产生的电子束进行聚焦;所述内导体B是刻有七个径向凹槽、一个轴向凹槽的柱状圆筒,所述外导体C是刻有六个径向凹槽的柱状圆筒,所述永磁体D是规则的空心圆筒,所述内导体B与外导体C上前两个相对的径向凹槽形成级联双谐振反射腔,减小微波场向二极管区泄露,降低电子束的径向波动,有利于电子束引导磁场的降低,所述内导体B与外导体C上第三、四、五个相对应的径向凹槽形成调制腔,第六、七个相对的径向凹槽形成提取腔。
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