[发明专利]扇出型半导体封装模块有效
| 申请号： | 201810269733.3 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109216335B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 白龙浩;郑注奂;许荣植;孔正喆;金汉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 模块 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装模块，包括：芯构件，具有彼此分开的第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，所述半导体芯片具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分，所述第一包封剂填充所述第二通孔的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分，所述第二包封剂填充所述第一通孔的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，所述连接构件包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
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