[发明专利]一种无导线镀金印制线路板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，包括以下步骤：1）开料；2）内层涂布；3）压合制作；4）钻孔；5）电镀；6）制作外层线路；7）化铜制作；8）防焊制作；9）电镀金处理；10）去化铜处理；11）防焊制作；12）成型制作；13）电性测试；14）外观检验。本发明的无导线镀金印制线路板的制作工艺设计合理，工艺简单易实现，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。

主权项

1.一种无导线镀金印制线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）开料：将覆有铜皮的板子裁切为工作尺寸，并进行去除水汽烘烤操作；2）内层涂布：将内层光板制作为有图形线路的板件；3）压合制作：使用压合机在高温高压作业环境下，由补强绝缘材料将内层板间黏合，并扩增出上下铜面；通过该步操作形成线路层印制线路板（5）；4）钻孔：利用钻孔机的钻头高速旋转，将板子钻出所需的工具孔；5）电镀：将所钻的孔镀上铜层，使层与层之间导通；6）制作外层线路：通过该步骤形成手指PAD（1）；7）化铜制作：在已完成线路的板子表面上，使用化学反应在整个板面沉积一层薄薄的化学铜层（2），作为镀金导电介质；8）防焊制作：在已完成化铜的线路板表面上，将除手指PAD（1）外的区域使用抗镀金油墨保护，形成抗镀金油墨印刷层（3），作为绝缘保护层；9）电镀金处理：在手指PAD（1）的表面处，以电镀镍金的方式作为表面处理，形成电镀金镍镀层（4）；10）去化铜处理：将完成电镀金处理的线路板，通过去膜化学反应将抗镀金油墨去除，再经过化学蚀刻将化铜层清除；11）防焊制作；12）成型制作：利用成型机，将铣刀高速旋转以产生切削力，切割出线路板所需形状及外型尺寸；13）电性测试：透过测试机及治具，作短断路的电性测试；14）外观检验。