[发明专利]静电卡盘及其制造方法有效
| 申请号： | 201810271475.2 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108538776B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 叶华;史全宇;王厚工;郑金果 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 陈亚英 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种静电卡盘，包括：电极，以及包覆在所述电极外的介质层；以及设置在所述介质层上表面的多个彼此独立的凸点；其中所述凸点由具有10‑4‑109Ω·cm电阻率的无氢非晶碳层构成。本申请还提供了制备这种静电卡盘的方法。采用无氢非晶碳作为静电卡盘上的凸点材料不仅耐磨、硬度高、电阻率低且耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 卡盘 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种静电卡盘，包括：电极，以及包覆在所述电极外的介质层；以及设置在所述介质层上表面的多个彼此独立的凸点；其中所述凸点由具有10‑4‑109Ω·cm电阻率的无氢非晶碳构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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