[发明专利]半导体装置以及电子装置有效
| 申请号： | 201810271708.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108695285B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 门井圣明 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及电子装置。提供一种能够高精度地调整将半导体装置安装于安装基板时的装配高度的半导体装置以及电子装置。设置从覆盖半导体芯片的圆柱形状的树脂密封体（10）的一个主面（4）沿轴向引出的直线状引线（3）以及以将其围绕的方式设置多个螺旋状引线（2a）和（2b）来做成多级螺旋构造。构成多级螺旋构造的多个螺旋状引线为相同的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包含从覆盖半导体芯片的密封体引出的多个引线，其中，所述半导体装置具备：所述引线从所述密封体的一个主面引出而沿与所述一个主面垂直方向延伸的直线状引线；以及与所述直线状引线分离且呈螺旋状地围绕所述直线状引线的螺旋状引线。
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