[发明专利]LED晶圆片的切割方法及切割装置在审
| 申请号： | 201810271895.0 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108500477A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;范小贞;赵前来;黄汉杰;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/067 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED晶圆片的切割方法，包括以下步骤：将激光束分束得到至少两个子光束；将所述至少两个子光束聚焦于待切割的LED晶圆片；利用所述至少两个子光束沿所述LED晶圆片上的横向切割道和纵向切割道扫描，以在所述LED晶圆片内形成炸点轨迹；将所述LED晶圆片沿所述炸点轨迹裂开，以形成多个单独的芯粒。上述LED晶圆片的切割方法适用于较小尺寸芯粒的切割，能够有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯粒 光束聚焦 横向切割 切割装置 生产效率 纵向切割 激光束 裂开 分束 扫描 | ||
【主权项】：
1.一种LED晶圆片的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：将激光束分束得到至少两个子光束；将所述至少两个子光束聚焦于待切割的LED晶圆片；利用所述至少两个子光束沿所述LED晶圆片上的横向切割道和纵向切割道扫描，以在所述LED晶圆片内形成炸点轨迹；将所述LED晶圆片沿所述炸点轨迹裂开，以形成多个单独的芯粒。
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