[发明专利]显示面板切割设备和显示面板的切割辅助装置在审

专利信息
申请号: 201810272439.8 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108500478A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 段艳强 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K37/04;B23K101/18
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请公开了一种显示面板切割设备和显示面板的切割辅助装置。显示面板的切割辅助装置包括:凹槽,所述凹槽的开口位于所述切割辅助装置放置所述显示面板的承载面,且凹槽位于所述显示面板的切割区域下方;吸附孔,与所述凹槽间隔设置,一端位于所述承载面,且所述吸附孔贯穿所述切割辅助装置。区别于现有技术的情况,本申请在显示面板的切割辅助装置上设置位于切割辅助装置承载面的凹槽,并将吸附孔与凹槽间隔设置,避免在吸附孔与凹槽导通对显示面板切割造成影响,本申请能够在半柔(带载板玻璃)显示面板切割设备上切割全柔OLED面板,降低切割成本,提高了设备利用率。
搜索关键词: 显示面板 切割辅助装置 吸附孔 切割设备 切割 凹槽间隔 承载面 申请 设备利用率 切割区域 板玻璃 带载 导通 开口 承载 贯穿
【主权项】:
1.一种显示面板的切割辅助装置,其特征在于,包括:凹槽,所述凹槽的开口位于所述切割辅助装置放置所述显示面板的承载面,且凹槽位于所述显示面板的切割区域下方;吸附孔,与所述凹槽间隔设置,一端位于所述承载面,且所述吸附孔贯穿所述切割辅助装置。
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