[发明专利]一种双组分水泥基墙体裂缝修补材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810272965.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108484007A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 何飞 | 申请（专利权）人： | 合肥市闵葵电力工程有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;C04B28/14 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 武金花 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双组分水泥基墙体裂缝修补材料及其制备方法，涉及墙体材料技术领域，包括面料和底料，面料包括水泥、钛白粉、钠基蒙脱土份、速凝剂、重铬酸钾、泛酸钙、硫酸铜、山梨酸、水杨酸苯酯等，底料包括环氧树脂、石膏、巴西棕榈蜡、甲基硅酸钠、霉菌抑制剂等。本发明适用于修复墙体的裂缝，粘结性能好，施工方便简单，减少分层和剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 墙体裂缝 修补材料 水泥基 底料 制备 面料 环氧树脂 巴西棕榈蜡 甲基硅酸钠 霉菌抑制剂 钠基蒙脱土 水杨酸苯酯 墙体材料 粘结性能 重铬酸钾 泛酸钙 硫酸铜 山梨酸 速凝剂 钛白粉 分层 墙体 石膏 剥落 裂缝 修复 水泥 施工 | ||
【主权项】：
1.一种双组分水泥基墙体裂缝修补材料，其特征在于，包括面料和底料，面料包括以下份计的原料：水泥65~75份、钛白粉25~35份、钠基蒙脱土25~35份、速凝剂15~20份、重铬酸钾10~15份、泛酸钙5~10份、硫酸铜3~6份、山梨酸3~6份、水杨酸苯酯1~4份、酸化碳纤维1~4份、表面活性剂1~4份、稳定剂0.5~0.9份和去离子水65~85份；底料包括以下份计的原料：环氧树脂55~65份、石膏25~35份、巴西棕榈蜡15~20份、甲基硅酸钠15~20份、霉菌抑制剂15~20份、助粘剂5~10份、纳米二氧化锆5~10份、次氯酸盐4~6份、BIT异噻唑啉酮1~4份和水35~45份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥市闵葵电力工程有限公司，未经合肥市闵葵电力工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810272965.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
