[发明专利]一种大尺寸蓝宝石光学晶体的热处理工艺在审
| 申请号： | 201810275048.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108239789A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 梁志强;林海;王银惠;王西彬;周天丰;解丽静;焦黎;刘志兵 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;C30B29/20 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 刘黎明 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种大尺寸蓝宝石光学晶体的热处理工艺，属于晶体材料加工领域：大尺寸蓝宝石毛坯件进行超精密磨削或者单面抛光研磨以及双面抛光研磨等机械加工后，其表面会产生残余应力，本发明采用包括退火和回火过程的六个升温速度阶段以及四个降温速度阶段使得大尺寸蓝宝石受热均匀，内部温差小，可以有效降低蓝宝石表面的残余应力；并且分阶段保温不同时间可以降低大尺寸蓝宝石的位错密度，有助于提高蓝宝石表面的完整性，从而提升蓝宝石的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 大尺寸蓝宝石 蓝宝石表面 热处理工艺 残余应力 光学晶体 速度阶段 研磨 退火 晶体材料加工 分阶段保温 蓝宝石 单面抛光 机械加工 受热均匀 双面抛光 超精密 毛坯件 回火 磨削 位错 温差 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸蓝宝石光学晶体的热处理工艺，其特征是，对经过超精密磨削、研磨、抛光后大尺寸蓝宝石晶块进行热处理，升温、降温过程分为十个阶段，直到温度降至室温；第一阶段：温度在室温‑200℃时，以3℃/min速度进行升温；第二阶段：温度在200℃‑1100℃时，以4℃/min速度进行升温；第三阶段：温度在1100℃‑1300℃时，以3℃/min速度进行升温，升高到1300℃时保温60min；第四阶段：温度在1300℃‑1500℃时，以1‑2℃/min速度进行升温；第五阶段：温度在1500℃‑1550℃时，以1‑2℃/min速度进行升温。升高到1550℃时保温300min；第六阶段：温度在1550℃‑1400℃时，以1‑2℃/min速度进行降温。降温到1400℃时保温60min；第七阶段：温度从1400℃‑1500℃时，以1‑2℃/min速度进行升温。升温到1500℃时保温120min；第八阶段：温度从1500℃降到1300℃时，以1‑2℃/min速度降温；第九阶段：温度从1300℃降到1000℃时，以4℃/min速度降温；第十阶段：温度从1000℃自然降温到室温。
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