[发明专利]高隔离性电子包装覆盖带在审
| 申请号： | 201810275871.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110316472A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 颜永裕;陈宗呈 | 申请（专利权）人： | 玮锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种高隔离性电子包装覆盖带，具低沾黏的特性，包含依序由上而下堆栈的透光基材层、黏合层、抗静电层以及隔离层，用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，其中透光基材层具透光性及耐热性，黏合层具黏性，而抗静电层具有抗静电，尤其是，隔离层具隔离作用，可用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，且具低沾附特性。因此，本发明很适合包装次毫米发光二极管或裸晶，以满足所需。 | ||
| 搜索关键词： | 透光基材层 收纳 电子包装 电子组件 高隔离性 抗静电层 覆盖带 隔离层 黏合层 耐热性 发光二极管 黏性 隔离作用 抗静电 透光性 堆栈 可用 裸晶 沾附 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高隔离性电子包装覆盖带，其特征在于，包括：一透光基材层，具透光性及耐热性；一黏合层，具黏性，堆栈于该透光基材层的一下表面；一抗静电层，具有抗静电，堆栈于该黏合层的一下表面；以及一隔离层，具隔离作用，堆栈于该抗静电层的一下表面，用以覆盖并包装一电子组件，其中，该抗静电层以及该隔离层的横向尺寸相同，且小于该黏合层的横向尺寸，使得该黏合层的两侧预留出黏合空间，用以相互黏合。
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