[发明专利]功率器件的封装方法及其封装模块、引线框架

摘要

一种功率器件的封装方法及其封装模块、引线框架。该封装方法包括烧结过程、连接引线框架的过程、塑封过程和切筋过程。烧结过程中，将银薄膜粘接在功率芯片镀银的背面，通过烧结工艺将功率芯片烧结在基板顶面的镀银区中。烧结完成的基板和功率芯片，通过焊接和引线键合的方式，与引线框架连接。塑封时，在基板需外露的区域放置一层辅助薄膜，对引线框架的塑封区域进行注塑，形成封装外壳。去除辅助薄膜，对引线框架进行切筋，得到功率器件的封装模块。该功率器件的封装模块由该封装方法得到。该封装方法和封装模块增强了功率芯片和基板之间的热传导性能以及提高了产品可靠性。本发明的引线框架的第一源极管脚形成有连接线，提高了连接的稳定性。

主权项

1.一种功率器件的封装方法，其特征在于，包括：烧结过程：提供功率芯片和基板，在所述功率芯片的背面镀银，在所述基板的顶面镀银，将预成型的银薄膜粘接在所述功率芯片镀银的背面，通过烧结工艺将功率芯片烧结在所述基板顶面的镀银区中，使所述功率芯片与所述基板烧结在一起；连接引线框架的过程：将烧结完成的所述基板和所述功率芯片，通过焊接和引线键合的方式，与引线框架连接；塑封过程：所述基板和所述功率芯片连接到所述引线框架后，在所述基板需外露的区域放置一层辅助薄膜，对所述引线框架的塑封区域进行注塑，形成封装外壳，使所述封装外壳包覆所述基板、所述功率芯片和部分所述引线框架，部分引线框架露出所述封装外壳；切筋过程：去除所述辅助薄膜，对所述引线框架进行切筋，得到功率器件的封装模块。