[发明专利]一种LED封装胶及LED灯珠

摘要

为克服现有技术中的LED封装胶耐高温性能差的问题，提供一种封装胶，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C通过如下方法制备得到：在无水有机溶剂环境中，向单羟基硅油中加入金属盐前驱体，然后搅拌反应，然后水洗至中性，减压蒸馏，得到所述耐热添加剂；其中，所述单羟基硅油选自聚合度为40‑80，且分子链一端为羟基，另一端为烷基或含烯基基团的单羟基硅油中的一种或多种；所述金属盐前驱体选自金属铁、钛、铈的有机或无机金属盐类中的一种或多种。本发明提供的LED封装胶具有优异的耐高温性能。

主权项

1.一种LED封装胶，其特征在于，包括耐热添加剂C，所述耐热添加剂C具有式1所示结构：式1：M((Me₂SiO)_n1SiMe₂R¹)_m1((Me₂SiO)_n2SiMe₂R²)_m2((Me₂SiO)_n3SiMe₂R³)_m3((Me₂SiO)_n4SiMe₂R⁴)_m4；其中，R¹、R²、R³、R⁴各自独立的选自烃类；n1、n2、n3、n4各自独立的为40‑80的整数；m1、m2、m3、m4各自独立的为0或1；并且M选自Fe或Ce，m1+m2+m3+m4＝3；或者，M为Ti，m1+m2+m3+m4＝4。