[发明专利]氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法在审
申请号: | 201810277909.X | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108546116A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 王相南;刘涛;李静云;易茂义;莫扬成;于景坤 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B35/622;G01N27/407 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 齐胜杰 |
地址: | 110169 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于电化学氧传感器技术领域,尤其涉及氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法。本发明所提供的制备方法,是在电解质层胚体上采用真空蒸发镀膜法形成致密扩散层,或者是在致密扩散层胚体上采用真空蒸发镀膜法形成电解质层。该制备方法制备出的电解质层和致密扩散层双层结构中电解质层和致密扩散层的结合强度高,致密度高,气孔少。 | ||
搜索关键词: | 致密 扩散层 制备 电解质层 双层结构 真空蒸发镀膜 用电解质层 氧传感器 胚体 电化学氧传感器 | ||
【主权项】:
1.一种氧传感器用电解质层和致密扩散层双层结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、制备电解质层胚体;步骤2、采用真空蒸发镀膜法,将致密扩散层颗粒的原子或者分子从表面蒸出,并沉积到所述电解质层胚体表面形成致密扩散层坯体,二者构成双层结构;步骤3、对所述双层结构进行烧结;步骤4、将烧结后的双层结构冷却至室温,其中冷却后的致密扩散层胚体形成致密扩散层,冷却后的电解质层胚体形成电解质层,所述致密扩散层和所述电解质层彼此叠置且相连,形成由电解质层和致密扩散层组成的双层结构。
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