[发明专利]一种线控组件及线控式蓝牙耳机在审

专利信息
申请号: 201810278225.1 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN110324738A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 杨如选;高岩;董波 申请(专利权)人: 安克创新科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H01R13/502;H01R13/52
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请公开了一种线控组件及线控式蓝牙耳机,所述线控组件包括:第一壳体,设有内腔及与所述内腔连通的通用串行总线开口;通用串行总线母座,所述通用串行总线母座位于所述内腔中且部分进入所述通用串行总线开口;印刷电路板,位于所述内腔中,与所述通用串行总线母座间隔设置且相互电连接;其中,所述印刷电路板与所述通用串行总线开口之间的空间以及所述通用串行总线母座的外围空间填充防水介质。通过上述方式,本申请能够提高线控组件的通用串行总线母座处的防水效果。
搜索关键词: 通用串行总线 母座 线控组件 印刷电路板 开口 蓝牙耳机 内腔中 线控式 第一壳体 防水介质 防水效果 间隔设置 内腔连通 外围空间 电连接 内腔 申请 填充
【主权项】:
1.一种线控组件,其特征在于,所述线控组件包括:第一壳体,设有内腔及与所述内腔连通的通用串行总线开口;通用串行总线母座,所述通用串行总线母座位于所述内腔中且部分进入所述通用串行总线开口;印刷电路板,位于所述内腔中,与所述通用串行总线母座间隔设置且相互电连接;其中,所述印刷电路板与所述通用串行总线开口之间的空间以及所述通用串行总线母座的外围空间填充防水介质。
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