[发明专利]一种低暗计数率CMOS SPAD光电器件有效
申请号: | 201810281640.2 | 申请日: | 2018-04-02 |
公开(公告)号: | CN108550592B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 王巍;王广;陈婷;曾虹谙;王冠宇;唐政维 | 申请(专利权)人: | 重庆邮电大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/0352 |
代理公司: | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 | 代理人: | 刘小红;陈栋梁 |
地址: | 400065 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: |
本发明请求保护一种低暗计数率CMOS SPAD光电器件,在常规的P+/N‑well型的SPAD结构基础上加入一层P阱层,P阱层位于P+层和N阱层的中间;于此同时,采用N阱间隙作为该结构的虚拟保护环,也就是在PN结的两侧加入N阱,如摘要附图所示。入射光射入器件在中心N阱处被吸收并产生光生载流子,PN结两侧所采用的是P阱层与N阱层,此时的雪崩结为P‑well/N‑well结,由于是轻掺杂雪崩结,耗尽区宽度变宽,减少了载流子带间隧穿的概率,从而降低了暗计数率。同时采用虚拟保护环抑制PN结的边缘击穿,虚拟保护的形成原理是相邻N阱之间存在横向扩散,从而在PN结出形成了n |
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搜索关键词: | 一种 暗计 cmos spad 光电 器件 | ||
【主权项】:
1.一种低暗计数率CMOS SPAD光电器件,包括PN结、雪崩区及P衬底,所述P衬底设置于底面,P衬底上设置有PN结及雪崩区,所述雪崩区位于PN结处,其特征在于,所述PN结为改进的PN结,改进的PN结是在重掺杂的P型区域与轻掺杂的N阱中间还加入了一层轻掺杂的P阱形成改进PN结;并且在改进PN结两侧加入了N阱,所述相邻N阱通过横向扩散在PN结边缘处形成虚拟保护环;还包括中心N阱,所述中心N阱与轻掺杂的P阱之间的区域为雪崩区,所述雪崩区的雪崩结为轻掺杂的P阱/中心N阱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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