[发明专利]集成型无源组件和其制造方法有效
| 申请号： | 201810282079.X | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN109427728B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张勇舜;李德章;陈建桦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/18;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成型无源组件包括电容器、第一钝化层、电感器、绝缘层和外部接点。所述第一钝化层包围所述电容器。所述电感器在所述第一钝化层上并电连接到所述电容器。所述电感器包括多个导电柱。所述绝缘层在所述第一钝化层上并包围所述导电柱中的每一个。所述绝缘层包括邻近于所述第一钝化层的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。所述导电柱中的每一个的宽度与所述导电柱中的每一个的高度的比是约1:7。所述外部接点电连接到所述电感器并接触所述绝缘层的所述第二表面和所述绝缘层的所述侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 无源 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成型无源组件，其包括：电容器；第一钝化层，其包围所述电容器；电感器，其在所述第一钝化层上并电连接到所述电容器，且其中所述电感器包括多个导电柱；绝缘层，其在所述第一钝化层上并包围所述导电柱中的每一个，且其中所述绝缘层包括：邻近于所述第一钝化层的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面；和外部接点，其电连接到所述电感器并接触所述绝缘层的所述第二表面和所述绝缘层的所述侧表面。
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