[发明专利]一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法在审

专利信息
申请号: 201810282159.5 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108547431A 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 宋学东;陆正祥 申请(专利权)人: 中国十七冶集团有限公司
主分类号: E04F15/18 分类号: E04F15/18;E04G23/02
代理公司: 马鞍山市金桥专利代理有限公司 34111 代理人: 鲁延生
地址: 243000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法,属于房屋施工技术领域。本发明包括楼板结构层,所述的楼板结构层的上表面填充有砂浆层,砂浆层的上表面铺设有地砖,地砖的底面通过砂浆层与楼板结构层固定黏结,地砖在砂浆层的上表面等距间隔排布,相邻的地砖之间形成地砖缝,地砖缝内侧嵌装有抗渗剂。本发明在不破除地砖的前提下,将抗渗剂嵌入地砖缝从而达到防水效果,本发明操作简单,工作量小,无施工痕迹,根据渗水部位不同,还可以针对性的对地砖进行一部分处理或全部处理,施工效率更高,且实际操作性强,有较好的防水效果,可确保较长时间防水,返工率低。
搜索关键词: 地砖 砂浆层 楼板结构层 上表面 楼板 处理装置 防水效果 抗渗剂 卫生间 渗水 施工技术领域 等距间隔 渗水部位 施工效率 底面 返工 排布 工作量 防水 嵌入 填充 铺设 房屋 施工
【主权项】:
1.一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置,包括楼板结构层(1),其特征在于:所述的楼板结构层(1)的上表面填充有砂浆层(2),砂浆层(2)的上表面铺设有地砖(3),地砖(3)的底面通过砂浆层(2)与楼板结构层(1)固定黏结,地砖(3)在砂浆层(2)的上表面等距间隔排布,相邻的地砖(3)之间形成地砖缝(4),地砖缝(4)内侧嵌装有抗渗剂(5)。
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