[发明专利]新型三维宽阻带低通频率选择结构在审
| 申请号： | 201810282654.6 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108736167A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 罗国清;俞伟良;俞钰峰;廖臻;金华燕 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及新型三维宽阻带低通频率选择结构。传统的频率选择结构都设计为带通型频率选择结构，此类结构通带带宽有限，并且很难覆盖低频频段，即使能够做到低频带通，所需要设计出的实物尺寸也非常庞大，不便于使用。本发明采用两层平行板波导堆叠的方式，并将两层平行板波导中间部分设计为阻抗不连续平行板波导，设计出具有低通特性的频率选择结构，并且在其相邻高频处具有非常宽的带阻频段。 | ||
| 搜索关键词： | 频率选择结构 平行板波导 低通 两层 阻带 三维 低频带通 低频频段 通带带宽 不连续 传统的 高频处 频段 带通 堆叠 阻抗 实物 覆盖 | ||
【主权项】：
1.新型三维宽阻带低通频率选择结构，包括若干周期性分布的单元结构，沿x、y轴无缝排布，其特征在于每个单元结构由上下两两层阻抗不连续的平行板波导堆叠而成；所述的上层平行板波导由顶部的第一金属面和第二金属面形成，两金属面间留有第一空气腔；其中第一空气腔两端的厚度大于中间段，且两端的厚度相同；所述的下层平行板波导由第二金属面和第三金属面形成，两金属面间两端填充有介质层，中间部分为第二空气腔；其中两端介质层厚度小于第二空气腔，且两端介质层厚度相同；所述的第二金属面为两层阻抗不连续平行板波导的共用金属面。
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