[发明专利]包覆电子元件产品生产工艺有效
| 申请号： | 201810282911.6 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108724600B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 黄佳莉 | 申请（专利权）人： | 东莞太洋橡塑制品有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种包覆电子元件产品生产工艺，包括有以下步骤：（1）油压成型按键帽，并在按键帽内贴合弹片；（2）将PCB板摆放到射出成型模具中，并将按键帽贴合在PCB板上；（3）射出成型出底座，使得PCB板固定在底座上；（4）将电池置于底座上并与PCB板焊接导通；（5）油压成型面盖，并采用低温胶将面盖贴合在底座上，使得面盖覆盖住PCB板和电池，按键帽的按压部透过面盖的通孔外露于面盖的表面。通过将按键帽、底座和面盖分开成型，并采用低温胶将面盖和底座贴合固定，取代了传统之一次成型的方式和，有效避免高温高压对电子元件的影响，从而大大提高了产品的良率，并保证较好的防水性能，为使用带来方便。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 产品 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种包覆电子元件产品生产工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）油压成型按键帽，并在按键帽内贴合弹片；（2）将PCB板摆放到射出成型模具中，并将按键帽贴合在PCB板上；（3）射出成型出底座，使得PCB板固定在底座上；（4）将电池置于底座上并与PCB板焊接导通；（5）油压成型面盖，并采用低温胶将面盖贴合在底座上，使得面盖覆盖住PCB板和电池，按键帽的按压部透过面盖的通孔外露于面盖的表面。
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