[发明专利]复合电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201810283458.0 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110278659B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;刘立坤;李艳禄;何明展 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板，所述内层线路基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述内层线路基板单元的外表面形成有第一保护层和第一覆盖层，所述内层线路基板单元包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述第一保护层覆盖所述第一内线路层和第二内线路层。本发明进一步还提供所述复合电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合电路板，包括内层线路基板单元、与所述内层线路基板单元连接的至少一外层线路基板，所述内层线路基板单元上形成至少一焊盘，其特征在于：所述内层线路基板单元通过胶体连接于所述外层线路基板，所述内层线路基板单元的至少一边不延伸到所述复合电路板的边缘，所述内层线路基板单元的外表面形成有第一保护层和第一覆盖层，所述内层线路基板单元包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层两侧的第一内线路层和第二内线路层，所述第一保护层分别形成在所述第一内线路层的外表面和所述第二内线路层的外表面，所述第一保护层覆盖所述第一内线路层和第二内线路层，所述焊盘包括形成于所述第一内线路层上的第一焊盘和形成于所述第二内线路层上的第二焊盘。
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