[发明专利]一种印刷电路板制造工艺

摘要

本发明提供了一种印刷电路板制造工艺，包括：在基底的一面涂布一层感光湿膜；采用图形菲林依据预设的电路图形对涂布有感光湿膜的基底进行曝光显影；将带湿膜图形的基底放入电镀液中进行电镀；去除带有预设厚度的金属线路层的基底中的感光湿膜；在带有预设的电路图的基底的另一面上形成一层石墨烯膜；将预先获取的生胚贴合在基底的预设的电路图的表面上；使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的基底烧制成一体由于不需要蚀刻，能得到厚度范围大且精度高的金属线路，同时，石墨烯膜具有较强的热量性能，可以快速地将焊接的LED光源产生的热量散去。

主权项

1.一种印刷电路板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：在基底的一面涂布一层感光湿膜，其中，所述基板为铝基板或者铜基板或者陶瓷基板；采用图形菲林依据预设的电路图形对涂布有感光湿膜的基底进行曝光显影，制成带有湿膜图形的基底；将带湿膜图形的基底放入电镀液中进行电镀，并根据预设电流和电镀时间，制成带有预设厚度的金属线路层的基底；去除带有预设厚度的金属线路层的基底中的感光湿膜，并烘干，制成带有预设的电路图的基底；用气相沉积法在带有预设的电路图的基底的另一面上形成一层石墨烯膜；将预先获取的生胚贴合在带有预设的电路图的基底的预设的电路图的表面上；使用预设的低于金属线路熔点的温度将贴合有生胚的带有预设的电路图的基底烧制成一体，制成印刷电路板；对制成的印刷电路板进行成型加工及金属线路处理。