[发明专利]软硬复合板及其制法

摘要

本发明提供一种软硬复合板包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构包括第一基材及第一电路结构，第二线路板结构包括第二基材及第二电路结构，第三线路板结构包括第三连接基材、第三层叠基材及第三电路结构；第三连接基材由光感成像电介质制成且可挠性大于第一、第二基材，第三连接基材是机械连接于第一、第二线路板结构，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段，第三电路结构是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。本发明还提供一种软硬复合板的制法。

主权项

1.一种软硬复合板，其特征在于，包括：一第一线路板结构，具有一第一表面及一反向的第二表面，该第一线路板结构包括至少一绝缘的第一基材及一形成于该至少一第一基材的第一电路结构；一第二线路板结构，具有一第三表面及一反向的第四表面，该第二线路板结构包括至少一绝缘的第二基材及一形成于该至少一第二基材的第二电路结构；以及一第三线路板结构，具有一第五表面及一反向的第六表面，该第三线路板结构包括一绝缘的第三连接基材、至少一绝缘的第三层叠基材及一形成于该第三连接基材及该至少一第三层叠基材的第三电路结构，该第三连接基材位于该第三线路板结构的第五表面；其中，该第三连接基材的可挠性远大于该第一基材及该第二基材，且该第三连接基材是由光感成像电介质所制成；其中，该第三连接基材是机械连接于该第一线路板结构的第一表面及第二线路板结构的第三表面，该第三电路结构分别与该第一、第二电路结构电性连接，该第三线路板结构具有一介于该第一线路板结构及该第二线路板结构之间的可弯折段；其中，该第三电路结构仅分布于该第五表面及该第六表面之间，且该第三电路结构的至少一部份是在该第三连接基材机械连接于该第一、第二线路板结构之后才形成。