[发明专利]含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201810287016.3 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108546544B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 贺英;雷鹏斗;梁家鸿;许鑫;付佳伟;程念何;王均安 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;C08G77/28;C08G77/06 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含硫有机硅树脂封装胶及其制备方法。本发明双组份封装胶，组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷，然后A组分和B组分按照(3~1):1的质量比混合，再利用铂金催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用含硫有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和很高的折射率，透光性较好，硬度较高。制备的含硫有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.661，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为417℃，在700℃的残留率为68%，显示出较好的耐热性能，该封装胶Shore A硬度为85。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含硫有机硅树脂封装胶，双组份封装胶，其特征在于组分A为乙烯基含硫硅氧烷，组分B为硅氢苯基硅氧烷；所述的乙烯基含硫硅氧烷的结构式为：![]()
，n= 9～15；所述的硅氢苯基硅氧烷的结构式为：![]()
，m=6～18。
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