[发明专利]一种抗菌防霉板材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810287159.4 申请日: 2018-03-31
公开(公告)号: CN110315819A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 孙学民;高聪民 申请(专利权)人: 孙学民
主分类号: B32B27/04 分类号: B32B27/04;B32B29/06;B32B29/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B33/00;C09D175/14;C09D7/61;C09D163/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种抗菌防霉板材及其制备方法,该抗菌防霉板材包括基板,基板的外侧包覆经浸渍树脂处理过的装饰纸;所述装饰纸的表面包覆电子束固化涂层;由于电子束固化涂层的特点,电子束固化涂层产品具有很强的耐抗性,同时因涂层中的化学物质是通过交联反应而形成的高分子立体网状聚合物,所以涂层表面具有很强的耐化学性能和耐摩擦性能;纳米氧化银和银粉的存在,具有杀菌作用。
搜索关键词: 电子束固化涂层 抗菌防霉 装饰纸 基板 制备 纳米氧化银 耐化学性能 耐摩擦性能 表面包覆 化学物质 交联反应 浸渍树脂 立体网状 杀菌作用 涂层表面 聚合物 耐抗性 包覆 银粉
【主权项】:
1.一种抗菌防霉板材,其特征在于,包括:基板,基板的外侧包覆经浸渍树脂处理过的装饰纸;所述装饰纸的表面包覆电子束固化涂层,所述电子束固化涂层由以下原料按重量百分比组成:聚氨酯丙烯酸 30%,环氧丙烯酸30%,共交联剂10%,己二醇二丙烯酸酯18%,阻燃剂 4%,偶联剂 0.5%,流平剂0.5%,银粉 4%,分散剂1%,纳米氧化银 2%。
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