[发明专利]一种减少温度敏感型大长径比PBX成型内部裂纹的方法有效
| 申请号： | 201810289111.7 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108558586B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吕珂臻;董向阳;韩超;杨坤;徐程洪;张锋;冯立羊 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C06B21/00 | 分类号： | C06B21/00;C06B25/34;C06B23/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮;吴瑞芳 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少温度敏感型大长径比PBX成型内部裂纹的方法，在成熟模压成型工艺的技术基础上，引入温度逆向补偿法，即设置底座温度高于模套温度，模套温度高于上冲头温度，相邻的底座温度和模套温度、模套温度与上冲头温度之间的温度差值，即温度梯度大于5℃，不高于15℃。本发明主要采用组合温度逆向补偿办法，即提高底座温度，使其高于模套温度，模套温度高于冲头温度。通过温度补偿的办法减少药柱成型时上下端面的温度差引起的热应力，进一步适度补偿大长径比药柱由于摩擦而减少的有效压力。该办法不仅可以减少药柱内部裂纹，又能有效改善药柱内部均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 温度 敏感 长径 pbx 成型 内部 裂纹 方法 | ||
【主权项】：
1.一种减少温度敏感型大长径比PBX成型内部裂纹的方法，其特征在于：在成熟模压成型工艺的技术基础上，引入温度逆向补偿法，即设置底座温度高于模套温度，模套温度高于上冲头温度，相邻的底座温度和模套温度、模套温度与上冲头温度之间的温度差值，即温度梯度大于5℃，不高于15℃。
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