[发明专利]热板结构有效

专利信息
申请号: 201810289841.7 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN108538760B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 张党柱;郭甜;赵鹏;赖政聪;古哲安 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种热板结构,包括:热腔体,热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成,热腔体内填充有液体传热介质;加热装置,用于对液体传热介质进行加热,藉由液体传热介质对加热顶板进行传热,以提高加热顶板的受热均匀性;以及顶板温度探测器,设置于加热顶板中,用以监测加热顶板的温度并反馈至控制器,控制器基于温度控制加热装置的发热功率。本发明通过在热板中间设计一个热腔体,热腔体充满液体传热介质,在该热腔体中设置加热线圈与温度控制器,通过线圈对液体传热介质加热后间接传热至加热顶板,可以使加热顶板的温度更加均匀,提高控制精度,使晶圆上的图形线宽更加均匀,提高工艺良率。
搜索关键词: 板结
【主权项】:
1.一种热板结构,其特征在于,所述热板结构包括:热腔体,所述热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成,所述热腔体内填充有液体传热介质;加热装置,用于对所述液体传热介质进行加热,藉由所述液体传热介质对所述加热顶板进行传热,以提高所述加热顶板的受热均匀性;以及顶板温度探测器,设置于所述加热顶板中,用以监测所述加热顶板的温度并反馈至控制器,所述控制器基于所述温度控制所述加热装置的发热功率。
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