[发明专利]热板结构有效
申请号: | 201810289841.7 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN108538760B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 张党柱;郭甜;赵鹏;赖政聪;古哲安 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种热板结构,包括:热腔体,热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成,热腔体内填充有液体传热介质;加热装置,用于对液体传热介质进行加热,藉由液体传热介质对加热顶板进行传热,以提高加热顶板的受热均匀性;以及顶板温度探测器,设置于加热顶板中,用以监测加热顶板的温度并反馈至控制器,控制器基于温度控制加热装置的发热功率。本发明通过在热板中间设计一个热腔体,热腔体充满液体传热介质,在该热腔体中设置加热线圈与温度控制器,通过线圈对液体传热介质加热后间接传热至加热顶板,可以使加热顶板的温度更加均匀,提高控制精度,使晶圆上的图形线宽更加均匀,提高工艺良率。 | ||
搜索关键词: | 板结 | ||
【主权项】:
1.一种热板结构,其特征在于,所述热板结构包括:热腔体,所述热腔体由底板、侧板以及加热顶板围成,所述热腔体内填充有液体传热介质;加热装置,用于对所述液体传热介质进行加热,藉由所述液体传热介质对所述加热顶板进行传热,以提高所述加热顶板的受热均匀性;以及顶板温度探测器,设置于所述加热顶板中,用以监测所述加热顶板的温度并反馈至控制器,所述控制器基于所述温度控制所述加热装置的发热功率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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