[发明专利]电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片有效
| 申请号： | 201810291297.X | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108322999B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘慎卫;曾腾俊;徐宇博;李振明;杜江涛 | 申请（专利权）人： | 成都奕斯伟芯片设计有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京合智同创知识产权代理有限公司 11545 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 611730 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电路板、电路板阻焊层的形成方法以及芯片，其中，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值，上述电路板通过定位标记，可以控制阻焊层开窗的精度，进而提高电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 阻焊层 形成 方法 以及 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上包括第一定位标记以及第二定位标记，所述第一定位标记位于所述电路板上靠近焊接区域边沿的第一设定位置处，所述第二定位标记位于所述电路板上靠近所述焊接区域边沿的第二设定位置处，以通过所述第一设定位置以及所述第二设定位置对电路板的阻焊层的边界进行定位，使所述阻焊层的边界与所述焊接区域的边沿之间的距离为预设值。
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