[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法有效
| 申请号： | 201810292331.5 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108697006B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 载体 积层体 印刷 线板 制造 方法 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其具有铜箔、和位于所述铜箔的至少一个表面或两个表面的粗化处理层，所述表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，所述表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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