[发明专利]一种测试铁电薄膜电热效应器件的制备方法有效
申请号: | 201810292842.7 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108428640B | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 田莉;孙璟兰;王建禄;孟祥建 | 申请(专利权)人: | 湖南工程学院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L35/34 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人: | 冷玉萍 |
地址: | 411104 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: |
本发明公开一种测试铁电薄膜电热效应器件的制备方法。本发明所得器件具备Si/Si |
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搜索关键词: | 一种 测试 薄膜 电热 效应 器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种测试铁电薄膜电热效应器件的制备方法,该器件具备Si/Si3N4/SiO2/TiO2/LaNiO3/PbZrxTi1‑xO3/Pt绝热的微桥结构,其特征在于,制备方法包括如下步骤:(1)在Si衬底上依次制备SiO2、Si3N4薄膜、缓冲层TiO2薄膜、底电极LNO薄膜和铁电薄膜PbZrxTi1‑xO3;其中LNO薄膜采用溶胶‑凝胶法制备,并采用快速退火法进行退火;(2)在铁电薄膜PbZrxTi1‑xO3表面进行光刻,然后经过Ar离子刻蚀至LNO薄膜层,获得铁电薄膜PbZrxTi1‑xO3图形;(3)在LNO薄膜和铁电薄膜PbZrxTi1‑xO3表面进行光刻,然后经过Ar离子刻蚀至Si3N4薄膜层,获得LNO底电极图形;(4)采用化学气相沉积方法在步骤(3)所得的器件表面上制备SiO2介质膜,通过光刻、Ar离子刻蚀步骤,得到环形状的SiO2介质膜;(5)采用lift‑off方法在步骤(4)所得SiO2介质膜上获得Pt温度传感器的引脚图形,在lift‑off过程中Pt薄膜采用双离子束溅射方法制备;(6)采用lift‑off方法获得弯曲的Pt温度传感器图形,在lift‑off过程中Pt薄膜采用双离子束溅射方法制备;(7)在步骤(6)所得器件上光刻腐蚀孔,最后制备微桥,获得测试铁电薄膜电热效应的器件。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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