[发明专利]一种3D NAND存储器及其制备方法在审
申请号: | 201810293143.4 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108461498A | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 刘峻;霍宗亮 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L29/49;H01L21/28 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 430205 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种3D NAND存储器及其制备方法,上述3D NAND存储器包括衬底以及形成在上述衬底上的堆叠层,上述堆叠层包括若干金属栅极层,上述若干金属栅极层沿衬底的厚度方向间隔设置;形成在上述堆叠层中,垂直于上述衬底的若干沟道孔;位于上述沟道孔内的沟道层。本发明所提供的3D NAND的制备方法步骤简单,可操作性强,所制备的3D NAND存储器,栅极的电阻率较低,使得存储器的控制更顺畅,加快了编程和读取的速度。 | ||
搜索关键词: | 衬底 堆叠层 制备 金属栅极层 沟道 读取 厚度方向间隔 制备方法步骤 存储器 电阻率 沟道层 编程 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器,其特征在于,包括:衬底以及形成在所述衬底上的堆叠层,所述堆叠层包括若干金属栅极层,所述若干金属栅极层沿衬底的厚度方向间隔设置;形成在所述堆叠层中,垂直于所述衬底的若干沟道孔;位于所述沟道孔内的沟道层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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