[发明专利]一种去除绕镀的方法在审

专利信息
申请号: 201810293240.3 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108615789A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 王东;金井升;刘长明;张昕宇;金浩 申请(专利权)人: 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0216;H01L21/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 314416 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种去除绕镀的方法,包括:步骤1,对碱制绒后的硅片进行正面硼扩散,形成BSG层;步骤2,对所述硅片进行背面pn结刻蚀后,在所述BSG层表面镀SiON掩膜层;步骤3,将所述硅片置于HF溶液中,去除背面绕镀;步骤4,对所述硅片的背面进行磷扩散,形成PSG层。所述去除绕镀的方法,通过采用SiON掩膜层做掩膜的方法,对正面的BSG层进行保护,使得现有的生产线PECVD设备即可,后期清洗只需要简易的槽式设备,化学试剂为太阳能电池生产常用化学试剂,工艺窗口大,量产型较好,能够完全去除背面绕镀,提高开压和短路电流,提升使得电池的转换效率的同时,不用增加新的设备,增加成本较少。
搜索关键词: 去除 硅片 背面 化学试剂 掩膜层 太阳能电池生产 槽式设备 短路电流 工艺窗口 转换效率 表面镀 碱制绒 磷扩散 硼扩散 刻蚀 量产 掩膜 清洗 电池 简易
【主权项】:
1.一种去除绕镀的方法,其特征在于,包括:步骤1,对碱制绒后的硅片进行正面硼扩散,形成BSG层;步骤2,对所述硅片进行背面pn结刻蚀后,在所述BSG层表面镀SiON掩膜层;步骤3,将所述硅片置于HF溶液中,去除背面绕镀;步骤4,对所述硅片的背面进行磷扩散,形成PSG层。
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