[发明专利]用于将参考电压供应到不同技术的多个管芯的系统和方法在审
| 申请号： | 201810293778.4 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108695271A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 盖伊·L·米勒;迈克尔·E·格拉登 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种系统级封装(SIP)具有具备第一内部电压电平、第一管芯到管芯输出电路、第一管芯到管芯输入电路和第一内部逻辑的第一管芯，以及具备第二内部电压电平、第二管芯到管芯输出电路、第二管芯到管芯输入电路和第二内部逻辑的第二管芯。第一信号经由第一管芯到管芯输出电路和第二管芯到管芯输入电路提供到第二内部逻辑，其中第一管芯到管芯输出电路和第二管芯到管芯输入电路中的每一个基于第一和第二内部电压电平选择性地电平移位第一信号。第二信号经由第二管芯到管芯输出电路和第一管芯到管芯输入电路提供到第一内部逻辑，其中第二管芯到管芯输出电路和第一管芯到管芯输入电路中的每一个基于第一和第二内部电压电平选择性地电平移位第二信号。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 第二管 输出电路 输入电路 内部电压电平 内部逻辑 第二信号 电平移位 系统级封装 参考电压 | ||
【主权项】：
1.一种系统级封装(SIP)，其特征在于，包括：第一管芯，其具有：被配置成提供第一内部电压电平的第一电源电压端，第一管芯到管芯输出电路，第一管芯到管芯输入电路，和耦合到所述第一电源电压端的第一内部逻辑；以及第二管芯，其具有：被配置成提供第二内部电压电平的第二电源电压端；第二管芯到管芯输出电路，第二管芯到管芯输入电路，和耦合到所述第二电源电压端的第二内部逻辑；其中所述第一内部逻辑被配置成经由所述第一管芯到管芯输出电路和所述第二管芯到管芯输入电路将第一信号提供到所述第二内部逻辑，其中所述第一管芯到管芯输出电路和第二管芯到管芯输入电路中的每一个被配置成基于所述第一和第二内部电压电平选择性地电平移位所述第一信号，且其中所述第二内部逻辑被配置成经由所述第二管芯到管芯输出电路和所述第一管芯到管芯输入电路将第二信号提供到所述第一内部逻辑，其中所述第二管芯到管芯输出电路和第一管芯到管芯输入电路中的每一个被配置成基于所述第一和第二内部电压电平选择性地电平移位所述第二信号。
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