[发明专利]晶片的激光加工方法

摘要

提供晶片的激光加工方法，抑制因先行的激光束的照射而产生的碎屑等对后续的激光束照射造成妨碍。晶片的激光加工方法使用激光加工装置对晶片进行加工，该晶片由呈格子状设定于正面的多条分割预定线划分，该激光加工装置具有激光束照射单元，该激光束照射单元通过聚光透镜对保持于卡盘工作台的晶片照射由激光束振荡器振荡并由激光束分支单元分支而形成的多个激光束，该晶片的激光加工方法具有加工槽形成步骤，沿着该分割预定线对该晶片照射该多个激光束，在该晶片上形成沿着该分割预定线的加工槽，在该加工槽形成步骤中，使由该激光束分支单元分支而得的该多个激光束呈列状排列在与该多个激光束所照射的该分割预定线的延伸方向非平行的方向上。

主权项

1.一种晶片的激光加工方法，使用激光加工装置对晶片进行加工，该晶片在由呈格子状设定于正面的多条分割预定线划分的各个区域内具有器件，该激光加工装置具有激光束照射单元，该激光束照射单元具有：激光束振荡器，其振荡出对于该晶片具有吸收性的波长的脉冲激光束；激光束分支单元；以及聚光透镜，该激光束照射单元具有通过该聚光透镜对保持于卡盘工作台的该晶片照射由该激光束振荡器振荡并由该激光束分支单元分支而形成的多个激光束的功能，该晶片的激光加工方法的特征在于，具有如下的步骤：保持步骤，利用该卡盘工作台来保持该晶片；以及加工槽形成步骤，沿着该分割预定线对该晶片照射该多个激光束，在该晶片上形成沿着该分割预定线的加工槽，在该加工槽形成步骤中，使由该激光束分支单元分支而得的该多个激光束呈列状排列在与该多个激光束所照射的该分割预定线的延伸方向非平行的方向上。