[发明专利]一种LED封装设备

摘要

本发明公开了一种LED封装设备，其结构包括显示屏、控制面板、支撑架、快速封装设备、支撑脚架、螺栓、芯片夹盘，显示屏的底端安装于支撑架的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，控制面板采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备的正表面，支撑架的下表面安装有快速封装设备，快速封装设备的下表面与支撑脚架的上表面相焊接，本发明一种LED封装设备，这样通过对于电磁制动装置的控制，通过抽气机构产生真空的环境好进行封装，由升降机构产生对夹装机构以及电机制动设备的控制，在焊胶的结束时，通过旋转盘机构带动风机装置从而实现快速冷却的作用，使得封装速度得到提升，减少了气泡的产生，提高了产品的合格率以及光效。

主权项

1.一种LED封装设备，其结构包括显示屏(1)、控制面板(2)、支撑架(3)、快速封装设备(4)、支撑脚架(5)、螺栓(6)、芯片夹盘(7)，其特征在于：所述的显示屏(1)的底端安装于支撑架(3)的上表面同时两者采用黏合的方式连接在一起，所述的控制面板(2)采用嵌入的方式固定连接于快速封装设备(4)的正表面，所述的支撑架(3)的下表面安装有快速封装设备(4)，所述的快速封装设备(4)的下表面与支撑脚架(5)的上表面相焊接，所述的螺栓(6)通过螺纹啮合连接于快速封装设备(4)上，所述的芯片夹盘(7)安装于快速封装设备(4)的正下方；所述的快速封装设备(4)包括电磁制动装置(401)、升降机构(402)、抽气机构(403)、夹装机构(404)、电机制动设备(405)、旋转盘机构(406)、风机装置(407)、支撑组成设备(408)，所述的电磁制动装置(401)通过升降机构(402)与夹装机构(404)配合连接，所述的支撑组成设备(408)的内部设有抽气机构(403)，所述的电机制动设备(405)通过旋转盘机构(406)与风机装置(407)过渡连接，所述的旋转盘机构(406)安装于支撑组成设备(408)。