[发明专利]一种Cu-Ni-Sn-TiCx铜基复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种Cu‑Ni‑Sn‑TiCx铜基复合材料及其制备方法，涉及铜基复合材料技术领域，包括0.5～6.3wt％TiCx的增强体颗粒和基体铜合金，所述基体铜合金组成的质量比为：4.0～15.5wt％Ni、2.5～8.5wt％Sn、Fe≤0.3wt％、Zn≤0.2wt％、Mn≤0.15wt％、Nb≤0.08wt％、Pb≤0.02wt％，杂质总含量≤0.5wt％，余量为Cu；所述制备方法：1.将配比好的Ti2SnC和Ti3SnC2粉体经过超声波清洗经晾干，与铜粉共同放入球磨罐球磨后获得混合均匀的铜粉体材料；2.将铜粉体材料经过冷压—SPS烧结—高温保温处理制备中间体材料；3.将纯铜、纯镍在真空炉中进行感应熔炼，熔化后按配比加入纯锡和中间体材料，浇铸制备TiCx/Cu‑Ni‑Sn复合材料铸锭坯料；4.对铸锭坯进行高温长时间均匀化处理，通过固溶时效处理调整强度、韧性、摩擦磨损、抗应力松弛和导电导热性能等性能。

主权项

1.一种Cu‑Ni‑Sn‑TiCx铜基复合材料，由0.5～6.3wt％TiCx和基体铜合金组成，其特征在于，所述基体铜合金组成的质量比成分为：4.0～15.5wt％Ni、2.5～8.5wt％Sn、Fe≤0.3wt％、Zn≤0.2wt％、Mn≤0.15wt％、Nb≤0.08wt％、Pb≤0.02wt％，杂质总含量≤0.5wt％，余量为Cu。